在制造电镀结构（如铜柱互连或临界尺寸结构）的过程中，利用光刻胶的多层系统为后续电镀工艺创建成型铸造结构。为此，金属化的晶圆表面在通过光刻，薄膜显影和清洁工艺施加所需结构之前，会旋转涂覆一层或多层透明光刻胶材料。在光刻胶中形成原始铸造结构后，导电材料会沉积在光刻胶的开口内，并向所需的几何形状生长。由此产生的光刻胶的结构决定了电镀材料的最终形状和尺寸。

该图像显示了铜柱的顶部，仍然被固化的光刻胶材料包围。铜柱的顶面与光刻胶材料的高度不同。为了确定铜柱相对于晶圆表面的实际高度，透明层系统以及铜柱表面的高度或厚度测量非常重要。此外，整个晶圆中支柱结构的共面性也至关重要。层系统以及电镀材料的决定式可以在纳米范围内以光学方式进行。此外，这种测量可以在CMP期间进行，该过程旨在平均光刻胶表面和柱顶支架。通常，由于材料硬度不同，光刻胶和铜的磨损不是均匀的，因此需要通过工艺计量进行频繁的QA检测。下面的轮廓显示了周围光刻胶层系统内的铜柱。